10月1日，IT之家报道，网友@白饭炒白米饭于9月30日分享了一张苹果A20标准版芯片的焊点图。该芯片预计将搭载在明年发布的iPhone 18标准版机型上，这也是A20标准版的首次曝光。

据焊点图推测，A20与A20 Pro同代，采用台积电N2（2nm）GAA纳米片工艺制造。芯片裸Die面积约为70至80平方毫米，小于A19，也小于A20 Pro的约98.80平方毫米。内存封装方面，A20仍采用传统PoP（叠层封装），而非A20 Pro的WMCM晶圆级多芯片模块封装，散热压力依然存在。

GPU执行单元对应背部电容1位置，受布局与前端、缓存占用影响，核心数大概率仍为5核，频率预计也会受限；CPU为2颗高性能核加4颗能效核，高性能核共享8MB二级缓存、能效核共享4MB，系统级缓存可能从A19的12MB增至16MB。神经网络引擎为双16核、专用4MB缓存；内存控制器合计96-bit LPDDR5X。

整体来看，A20属于常规升级，性能释放不会像A20 Pro那样激进，标准版与Pro版之间的性能差距将进一步拉大。A20预计明年起搭载于iPhone 18、iPhone 18e等标准版机型。

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