快科技8月24日消息，小米新一代自研芯片玄戒O3正式亮相，官方介绍其基于3nm旗舰工艺，芯片面积133平方毫米，晶体管数量达240亿，规模较前代增长26%。
该芯片采用十核全大核架构（6颗超大核+4颗大核，含C1-Ultra 4.35GHz、C1-Premium 3.68GHz、C1-Pro 3.15GHz），支持LPDDR6并向下兼容LPDDR5X。
跑分方面，玄戒O3在实验室低温环境下跑分达5,228,014分，位居安卓阵营第一，领先同期高通第五代骁龙8至尊版与联发科天玑9500系列。
小米表示，玄戒团队今年已完成高能效、高带宽、高算力三个方向演进，为“人车家”全生态终端打造AI算力底座。
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